华为P20 Pro拆机图和BOM(主要核心器件) |
您所在的位置:网站首页 › 华为p20 红外遥控 › 华为P20 Pro拆机图和BOM(主要核心器件) |
著名拆解网站iFixit对华为P20 Pro进行的完整拆解,来深入了解这款新旗舰机的内部结构,几个重要信息如下: 首先,华为P20 Pro采用了分体式主板的设计,为此手机能够在7.8毫米的机身内塞进4000毫安时的大电池。 其次,华为P20 Pro部分零件采用了模块化设计,更换简单。 最后,从iFixit的拆解可以发现一个华为从未公开的秘密,那就是P20 Pro后置的三个相机似乎都支持OIS光学防抖。 附上所有配置清单: 6.1英寸OLED触控屏,分辨率2240X1080,长宽比为18.7:9 7. 八核麒麟970 CPU配以Mali-G72 MP12 GPU辅以专用NPU; 后置莱卡三摄,分别为40 MP+8 MP+20 MP,光圈为ƒ/1.8+ƒ/2.4+ƒ/1.6 24 MPƒ/2.0 光圈前置摄像头; 128 GB存储以及6 GB RAM; 镁光(Micron)MT53D768M64D8WF-053 WT:D 6 GB LPDDR4 SDRAM封装于麒麟(Kirin)970 SoC; 三星(Samsung)KLUDG4U1EA-B0C1 128 GB V-NAND闪存; 海思半导体(HiSilicon)Hi6403-GWCV110音频IC; 德州仪器(Texas Instruments)BQ25895 I2C 充电控制模块; 恩智浦半导体(NXP)55102 PN548 NFC控制器; 海思半导体(HiSilicon)Hi6363-GFCV100射频收发模块; Skyworks 78113-14,78114-61以及78117-4A Skyone前端LTE模块; 海思半导体(HiSilicon)Hi6421-GFCV810电源管理IC; 赛普拉斯(Cypress)BCM43596 Wi-Fi及蓝牙模块; 海思半导体(HiSilicon)Hi6423-GWCV100电源管理IC。 转自:https://mp.weixin.qq.com/s/ZNM-HTIfpDXLATno3m-hdg |
今日新闻 |
推荐新闻 |
CopyRight 2018-2019 办公设备维修网 版权所有 豫ICP备15022753号-3 |